题名	责任者	出版社	索书号
集成电路芯片封装技术	李可为编著	电子工业出版社	TN405.94/413
MEMS/MOEMS封装技术:概念设计材料及工艺:concepts,designs,materials,and processes	(美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著	化学工业出版社	TN405.94/412