题名	责任者	出版社	索书号
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件	(美)C.A.哈珀主编	科学出版社	TN605/610
电子组装技术	吴懿平，鲜飞编著	华中科技大学出版社	TN605/641