杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

集成电路先进封装材料/王谦 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-41860-0 精装/CNY118.00

载体形态项:

XVIII, 285页:图;24cm

并列正题名:

Advanced packaging materials

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

王谦 编著

学科主题:

集成电路-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN4

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 胡杨, 谭琳, 蔡坚, 黄行早

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用, 主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。

豆瓣简介：