MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:43
- 题名/责任者:
- LED技术基础及封装岗位任务解析/陈文涛,刘登飞主编
- 出版发行项:
- 武汉:华中科技大学出版社,2013.08
- ISBN及定价:
- 978-7-5609-9067-5/CNY28.80
- 载体形态项:
- 216页:图;26cm
- 个人责任者:
- 陈文涛 主编
- 个人责任者:
- 刘登飞 主编
- 中图法分类号:
- TN383.059.4
- 一般附注:
- 职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 光电技术(信息)类
- 提要文摘附注:
- 本书内容包含两部分:第一部分介绍了LED行业产业链各环节的基本概念和基本知识,具体内容包括LED的结构、分类与发光机理等;第二部分对LED封装企业中产生线上的固焊岗位群、封胶岗位群等进行了详细介绍。
- 使用对象附注:
- 职业教育
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