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题名/责任者:

数字集成电路分析与设计:深亚微米工艺/(美)霍奇斯(David A.Hodges)，杰克逊(Horace G.Jackson)，萨利赫(Resve A.Saleh)著 蒋平安, 王新安, 陈自力等译

版本说明:

3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2005.9

ISBN及定价:

7-121-01666-4/CNY48.00

载体形态项:

18,425页:图;26cm

并列正题名:

Analysis and Design of Digital Integrated Circuits:In Deep Submicron Technology

其它题名:

深亚微米工艺

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

霍奇斯(David A.Hodges) 著

个人责任者:

杰克逊(Horace G.Jackson) 著

个人责任者:

萨利赫(Resve A.Saleh) 著

个人次要责任者:

蒋平安 译

个人次要责任者:

王新安 译

个人次要责任者:

陈自力 译

学科主题:

数字集成电路-电路分析-教材

学科主题:

数字集成电路-电路设计-教材

中图法分类号:

TN431.2

版本附注:

据原书第3版译出

出版发行附注:

本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版

提要文摘附注:

本书以半导体器件物理为基础，阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。

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