MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:45
- 题名/责任者:
- TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术/马盛林, 金玉丰著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021
- ISBN及定价:
- 978-7-122-39484-2 精装/CNY298.00
- 载体形态项:
- xvii, 273页:图;25cm
- 个人责任者:
- 马盛林 著
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-英文
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 责任者附注:
- 马盛林, 厦门大学机电工程系副教授, 北京大学博士, 北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。金玉丰, 北京大学教授, 东南大学博士, 担任北京大学微纳米重点实验室主任多年。
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术, 包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究, 从TSV、共面波导传输线 (CPW) 等基本单元结构入手, 到集成无源元件 (IPD) 以及集成样机, 探讨金属化对高频特性的影响规律; 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件; 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展, 并做了详细的对比分析与归纳总结。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN405/754 | 72451552 | 12F-公共学习空间(非可借) | 非可借 | 12F-公共学习空间(非可借) | |
TN405/754 | 72451551 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
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