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题名/责任者:

晶体结构理论与应用/“世界科技研究前沿丛书”编委会编

出版发行项:

广州:世界图书出版公司,2022

ISBN及定价:

978-7-5192-8856-3/CNY598.00

载体形态项:

823页:图;26cm

并列正题名:

晶体结构理论与应用

丛编项:

世界科技研究前沿丛书

团体责任者:

“世界科技研究前沿丛书”编委会 编

学科主题:

晶体结构-英文

中图法分类号:

O76

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

芯片, 是集成电路也是硅片, 是微电子技术的主要产品, 计算机芯片是一种用硅制成的薄片, 硅晶体的结构理论及应用, 在芯片制造中起着关键的基础作用, 高纯度的硅晶体能够控制电能泄露、减少电能需求, 降低芯片发热量, 芯片的结晶过程与技术的研究是芯片生产制造的重要基础环节。本书系世界学术研究前沿丛书之一, 采用全英文出版, 主要选择近3年世界各国研究学者在晶体结构理论与应用领域的最新科研理论与成果, 本书的出版将对该领域研究起到一定的参考借鉴作用。

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