杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电路板湿制程技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062845-9/CNY98.00

载体形态项:

174页:彩图;26cm

丛编项:

PCB先进制造技术

个人责任者:

林定皓 1961- 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-生产工艺

中图法分类号:

TM215

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 进阶教材

责任者附注:

林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

提要文摘附注:

本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理)、蚀刻 (线路形成)、棕化 (铜面粗化)、孔金属化 (化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。

豆瓣简介：