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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:49

题名/责任者:
电路板制造工艺问题改善指南/林定皓著
出版发行项:
北京:科学出版社,2019
ISBN及定价:
978-7-03-062515-1/CNY118.00
载体形态项:
238页:彩图;26cm
丛编项:
PCB先进制造技术
个人责任者:
林定皓 1961- 著
学科主题:
印刷电路板(材料)-生产工艺-指南
中图法分类号:
TN410.5-62
一般附注:
中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材
责任者附注:
林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。
提要文摘附注:
本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN410.5-62/432 72337444   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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