MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：37
- 题名/责任者:
- 硅单晶抛光片的加工技术/张厥宗编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2005.8
- ISBN及定价:
- 7-5025-7224-4 精装/CNY35.00
- 载体形态项:
- 304页:图;20cm
- 个人责任者:
- 张厥宗 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-硅-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN304.1
- 提要文摘附注:
- 本书在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时，简单介绍半导体工业及国内、国外半导体材料硅单晶、抛光片技术的发展和动态、重点阐述了硅单晶抛光片的加工制备技术，大直径硅片的运、载，硅单晶、抛光片的测试，洁净室技术及三废处理等内容。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN304.1/173 | 71012801 |  样本书阅览室（密集书库136）
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非可借 | |
| TN304.1/173 | 71012802 | 自然书库（3F东）
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可借 | |
| TN304.1/173 | 71012803 | 自然书库（3F东）
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可借 | |
| TN304.1/173 | 71012804 | 自然书库（3F东）
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可借 | |
| TN304.1/173 | 71012805 | 自然书库（3F东）
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可借 |
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