MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：13
- 题名/责任者:
- 产业专利分析报告.第100册.高端芯片晶圆制造技术/国家知识产权局学术委员会组织编写
- 出版发行项:
- 北京:知识产权出版社有限责任公司,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-5130-9423-8/CNY99.00
- 载体形态项:
- 237页, [6] 页图版:图;26cm
- 其它题名:
- 高端芯片晶圆制造技术
- 团体责任者:
- 国家知识产权局 学术委员会 组织编写
- 学科主题:
- 专利-研究报告-世界
- 学科主题:
- 芯片-生产工艺
- 中图法分类号:
- G306.71
- 书目附注:
- 有索引
- 提要文摘附注:
- 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利 (国内、国外) 申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手, 充分结合相关数据, 展开分析, 并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| G306.71/483:V103 | 72625853 |  社会科学第二书库（8F）
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新书：正在上架 | 社会科学第二书库（8F） | |
| G306.71/483:V103 | 72625854 | 社会科学第二书库（8F）
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新书：正在上架 | 社会科学第二书库（8F） | |
| G306.71/483:V103 | 72625855 | 社会科学第二书库（8F）
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新书：正在上架 | 社会科学第二书库（8F） |
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