MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：44
- 题名/责任者:
- 智能导热材料的设计及应用/封伟著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-302-64905-2 精装/CNY129.00
- 载体形态项:
- 279页:图，照片;24cm
- 丛编项:
- 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
- 个人责任者:
- 封伟 著
- 学科主题:
- 导热-智能材料
- 中图法分类号:
- TB381
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 提要文摘附注:
- 本书以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标，根据当今智能导热材料的发展现状，从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。本书共7章，分别为导热概述(概念、导热机理、影响因素及分类)，智能导热材料概述，智能化性能设计，智能导热材料设计，智能导热材料应用，智能导热材料在先进芯片中的应用，结论与展望。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TB381/420 | 72550965 |  杭电记忆书吧(自动化)
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非可借 | 杭电记忆书吧(自动化) | |
| TB381/420 | 72550966 | 力行书屋（行政楼）
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可借 | 力行书屋（行政楼） | |
| TB381/420 | 72550964 | 自然科学第二书库（7F）
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借出-应还日期：2024-12-03 | 自然科学第二书库（7F） |
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