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题名/责任者:

高级电子封装/(美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 李虹, 张辉, 郭志川等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2010

ISBN及定价:

978-7-111-29626-3/CNY128.00

载体形态项:

636页:图;24cm

统一题名:

Advanced electronic packaging

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

理查德 (Ulrich, Richard K.) 主编

个人责任者:

威廉 (Brown, William D.) 主编

个人次要责任者:

李虹 译

个人次要责任者:

张辉 译

个人次要责任者:

郭志川 译

学科主题:

电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN05

版本附注:

据原书第2版译出

相关题名附注:

统一题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识，为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。

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