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题名/责任者:

芯片力量:全球半导体征程与AI智造实录/李海俊, 冯明宪著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-302-64185-8/CNY99.00

载体形态项:

xii, 271页, [1] 叶图版:图 (部分彩图), 肖像;24cm

并列正题名:

Power of chip

其它题名:

全球半导体征程与AI智造实录

个人责任者:

李海俊 著

个人责任者:

冯明宪 著

学科主题:

芯片-电子工业-产业发展-世界

中图法分类号:

F416.63

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书分成三个部分：第一篇(第1-3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4-7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

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