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题名/责任者:

CMOS集成电路闩锁效应/温德通编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-111-64587-0/CNY99.00

载体形态项:

xvi, 230页:彩图;24cm

并列正题名:

Latch-up in CMOS intergrated circuits

丛编项:

IC工程师精英课堂

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

CMOS电路-静电防护-电路设计

中图法分类号:

TN432.02

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。

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