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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:36

题名/责任者:
微装配与MEMS仿真导论/康晓洋, 田鸿昌, 李德昌编著
出版发行项:
西安:西安电子科技大学出版社,2011
ISBN及定价:
978-7-5606-2488-4/CNY28.00
载体形态项:
267页:图;26cm
个人责任者:
康晓洋 编著
个人责任者:
田鸿昌 编著
个人责任者:
李德昌 编著
学科主题:
微电机-组装
学科主题:
微电子学-机械系统-系统仿真
中图法分类号:
TN38
书目附注:
有书目 (第257-267页)
提要文摘附注:
本书较为细致的讲述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法,主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法;同时,对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。
使用对象附注:
本书适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生和研究生
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN38/063 71664788  - 自然书库(3F东)     可借
TN38/063 71664789  - 自然书库(3F东)     可借
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