| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:52

题名/责任者:
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红[等]著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2024
ISBN及定价:
978-7-121-47278-7/CNY98.00
载体形态项:
216页:图,照片;24cm
丛编项:
微电子与集成电路技术丛书
个人责任者:
刘维红 (1980.4-) 著
学科主题:
集成电路-电路设计
中图法分类号:
TN402
题名责任附注:
著者还有:张博、陈柳杨、刘烨、刘清冉、关东阳等7人
提要文摘附注:
本书共五章,第1章为LCP材料简介及制备工艺,第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究,第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN402/022 72555376   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN402/022 72555377   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN402/022 72555378   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名:
密码:
验证码:
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名:
手机号:
送 书 地:
收藏到: 管理书架