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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：36

题名/责任者:
电子组装技术/吴懿平，鲜飞编著
出版发行项:
武汉:华中科技大学出版社,2006
ISBN及定价:
7-5609-3894-9/CNY28.80
载体形态项:
223页:图表;24cm
丛编项:
微电子与光电子制造丛书
个人责任者:
吴懿平 编著
个人责任者:
鲜飞 编著
学科主题:
电子元件-组装
学科主题:
电子元件
中图法分类号:
TN605
书目附注:
本书附有书目
提要文摘附注:
本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN605/641 71174520  - 样本书阅览室（密集书库136）     非可借
TN605/641 71174521  - 自然书库（3F东）     可借
TN605/641 71174522  - 自然书库（3F东）     可借
TN605/641 71174523  - 自然书库（3F东）     可借
TN605/641 71174524  - 自然书库（3F东）     可借
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