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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/田丽 ... [等] 编著

版本说明:

第3版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45369-4/CNY79.90

载体形态项:

X, 322页:图;26cm

其它题名:

原理与工艺

个人责任者:

田丽 编著

个人责任者:

李玲 编著

个人责任者:

任明远 编著

个人责任者:

王蔚 编著

学科主题:

集成电路工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

一般附注:

工业和信息化部“十四五”规划教材 工业和信息化部“十二五”规划教材 新工科集成电路专业一流精品教材 工信学术出版基金

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 李玲, 任明远, 王蔚

书目附注:

有书目 (第320-322页)

提要文摘附注:

本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势, 共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底, 主要介绍单晶硅的结构特点, 单晶硅锭的拉制及硅片 (包含体硅片和外延硅片) 的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺 (氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试) 的原理、方法、设备, 以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。

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