MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：64
- 题名/责任者:
- 基于MBD的三维装配工艺设计技术/倪中华, 刘晓军著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075148-5/CNY98.00
- 载体形态项:
- 208页:图;24cm
- 个人责任者:
- 倪中华 著
- 个人责任者:
- 刘晓军 著
- 学科主题:
- 机械制造工艺-计算机辅助设计
- 中图法分类号:
- TH162
- 书目附注:
- 有书目 (第204-208页)
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容包括: 基于MBD的三维装配工艺建模方法, 基于人机交互的装配路径与工艺序列设计, 基于三维模型的装配路径与序列智能生成技术, 三维装配工艺仿真验证技术, 三维装配工艺设计中资源的使用, 装配工艺流程自动生成, 三维装配工艺发布与展示技术, 基于人机交互的三维装配工艺设计原型系统, 装配工艺智能设计原型系统。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TH162/252 | 72524558 |  中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） | |
| TH162/252 | 72524559 | 中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） | |
| TH162/252 | 72524560 | 中文书库(J、TH类)（11F）
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可借 | 中文书库(J、TH类)（11F） |
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