MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：38
- 题名/责任者:
- 材料成形工艺/张彦华，薛克敏主编
- 出版发行项:
- 北京:高等教育出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-04-023003-1/CNY29.30
- 载体形态项:
- 367页:图;26cm
- 个人责任者:
- 张彦华 主编
- 个人责任者:
- 薛克敏 主编
- 学科主题:
- 工程材料-成型-工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TB3
- 一般附注:
- 材料成形及控制工程专业系列教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 提要文摘附注:
- 本书共分9章，内容包括：铸造成形、塑性成形、焊接、粉末材料成形、快速成形技术、工程材料的表面技术、半导体材料加工技术、聚合物及其复合材料成形工艺等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TB3/1021.2 | 71363728 | - |  临安密4(信息工程学院)(不可借)
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非可借 | 临安密4(信息工程学院)(不可借) |
| TB3/1021.2 | 71363729 | - | 临安密4(信息工程学院)(不可借)
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非可借 | 临安密4(信息工程学院)(不可借) |
| TB3/1021.2 | 71363730 | - | 自然科学第二书库（7F）
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可借 | |
| TB3/1021.2 | 71363731 | - | 自然科学第二书库（7F）
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可借 | |
| TB3/1021.2 | 71363732 | - | 自然科学第二书库（7F）
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可借 |
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