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题名/责任者:

微电子器件及封装的建模与仿真/刘勇, 梁利华, 曲建民著

出版发行项:

北京:科学出版社,2010

ISBN及定价:

978-7-03-027969-9/CNY50.00

载体形态项:

xi, 248页:图;24cm

丛编项:

微纳技术著作丛书

个人责任者:

刘勇 著

个人责任者:

梁利华 著

个人责任者:

曲建民 著

学科主题:

微电子技术-电子器件-封装工艺-系统建模

学科主题:

微电子技术-电子器件-封装工艺-系统仿真

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

本书获浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命，微电子封装组装过程的建模，微电子封装可靠性与测试建模，高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。

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