杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

晶圆键合手册/(德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M.V. Taklo编 安兵, 杨兵译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-118-10317-5/CNY89.00

载体形态项:

XVII, 276页:图;26cm

并列正题名:

Handbook of wafer bonding

个人责任者:

拉姆 (Ramm, Peter) 编

个人责任者:

卢建强 (Jian-Qiang Lu, James) 编

个人责任者:

(挪) 塔克鲁 (Taklo, Maaike M.V.) 编

个人次要责任者:

安兵 译

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

键合工艺-手册

中图法分类号:

TN405

一般附注:

装备科技译著出版基金

出版发行附注:

由John Wiley & Sons, Inc.授权出版

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用, 包括三维 (3D) 集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术: 胶粘剂和阳极键合 ; 直接晶圆接合 ; 金属键合 ; 和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术, 包括3D集成、微机电系统等, 让读者领略晶圆键合技术的重大应用。

豆瓣简介：