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题名/责任者:

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用/刘茜等编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-075992-4 精装/CNY198.00

载体形态项:

xix, 451页:图;25cm

丛编项:

材料基因工程丛书

个人责任者:

刘茜 编著

学科主题:

芯片-工业生产设备-研究

中图法分类号:

TN43

责任者附注:

刘茜, 中国科学院上海硅酸盐研究所研究员, 博士生导师, 国务院政府特殊津贴获得者。自2000年开始组建组合材料芯片高通量制备和表征技术研究团队并建立研发平台, 应用于发光材料、红外热辐射材料、耐腐蚀合金等的成分设计及性能优选。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范, 内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备” (2016YFB0700200), 同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章: 基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术, 基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术, 以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。此外, 在第12章专门对比分析国内外高通量制备技术与装备的专利特点和专利布局, 对制定我国相关技术领域的发展战略具有参考价值。

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