MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：28
- 题名/责任者:
- 半导体材料/杨德仁，朱笑东，皮孝东编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-47973-1/CNY68.00
- 载体形态项:
- 13,336页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杨德仁 编著
- 个人责任者:
- 朱笑东 编著
- 个人责任者:
- 皮孝东 编著
- 学科主题:
- 半导体材料-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN304
- 一般附注:
- 工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，还介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料)的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点(量子阱)等新型半导体材料的制备和性质。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN304/422.2 | 72586500 |  自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN304/422.2 | 72586501 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN304/422.2 | 72586502 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） |
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