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题名/责任者:

现代电子工艺实习教程/殷小贡，黄松，蔡苗编著

版本说明:

2版

出版发行项:

武汉:华中科技大学出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-5609-8844-3/CNY32.00

载体形态项:

252页:图;26cm

个人责任者:

殷小贡 编著

个人责任者:

黄松 编著

个人责任者:

蔡苗 编著

学科主题:

电子技术-实习-高等学校-教材

学科主题:

电子技术

中图法分类号:

TN01

一般附注:

普通高等教育电子信息类专业“十二五”规划系列教材

提要文摘附注:

本书重点介绍以表面贴装技术为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇：基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，介绍了分立和表产品的装配与调试、印制电路板的设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试等内容。

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