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题名/责任者:

半导体器件物理与工艺/(美) 施敏, 李明逵著 王明湘, 赵鹤鸣译

出版发行项:

苏州:苏州大学出版社,2014.4

ISBN及定价:

978-7-5672-0554-3/CNY65.00

载体形态项:

558页:图;26cm

统一题名:

Semiconductor devices physics and technology

个人责任者:

施敏 著

个人责任者:

李明逵 著

个人次要责任者:

王明湘 译

个人次要责任者:

赵鹤鸣 译

学科主题:

半导体器件-半导体物理-高等教育-教材

学科主题:

半导体工艺-高等教育-教材

中图法分类号:

TN303

中图法分类号:

TN305

一般附注:

“十二五”国家重点图书出版规划项目

版本附注:

据原书第3版译出

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

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