杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

现代电子装联工艺学/刘哲, 付红志编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-27729-0/CNY68.00

载体形态项:

XIII, 318页:图;26cm

丛编项:

现代电子制造系列丛书

个人责任者:

刘哲 编著

个人责任者:

付红志 编著

学科主题:

电子装联-工艺学

中图法分类号:

TN305.93

书目附注:

有书目 (第315页)

提要文摘附注:

本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。

豆瓣简介：