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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:79

题名/责任者:
异构集成技术/(美) 刘汉诚著 吴向东 ... [等] 译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-111-73273-0/CNY168.00
载体形态项:
XVIII, 309页:图;24cm
统一题名:
Heterogeneous integrations
丛编项:
半导体与集成电路关键技术丛书
个人责任者:
刘汉诚 (Lau, John H.)
个人次要责任者:
吴向东
学科主题:
异构网络-研究
中图法分类号:
TP393.02
责任者附注:
刘汉诚 (JohnH.Lau), 博士、ASME Fellow、IEEElife Fellow、 IMAPS Fellow。
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TP393.02/033 60336616   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TP393.02/033 60336617   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TP393.02/033 72561488   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TP393.02/033 72561489   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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