杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

模拟集成电路EDA技术与设计:仿真与版图实例/陈莹梅, 胡正飞编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-121-22426-3/CNY39.90 (含光盘)

ISBN及定价:

978-7-89432-827-4 光盘

载体形态项:

205页:图;26cm+光盘1片

其它题名:

仿真与版图实例

丛编项:

微电子与集成电路设计系列规划教材

个人责任者:

陈莹梅 编著

个人责任者:

胡正飞 编著

学科主题:

模拟集成电路-计算机辅助设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TN402

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材

载体形态附注:

附光盘：978-7-89432-827-4

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。

豆瓣简介：