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题名/责任者:

装配过程智能监测/陈成军...[等]著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-075284-0/CNY98.00

载体形态项:

183页:图;24cm

并列正题名:

Intelligent monitoring of assembly process

个人责任者:

陈成军 著

个人责任者:

洪军 著

个人责任者:

黄凯 著

个人责任者:

张春林 著

学科主题:

装配 (机械)-监测系统

中图法分类号:

TH163

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 洪军, 黄凯, 张春林

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目 (第175-183页)

提要文摘附注:

本书共8章, 详细阐述人工智能技术基础知识以及基于人工智能的装配过程监测。第1、2章介绍了装配过程监测的基础知识 ; 第3-7章介绍了基于深度学习的装配监测方法, 包括像素点特征提取算法、语义分割技术和动作识别技术等 ; 第8章总结《装配过程智能监测》内容, 并进行展望。

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