MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:84
- 题名/责任者:
- 碳化硅半导体技术与应用/(日) 松波弘之 ... 等编著 (日) 司马良亮 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-70516-1/CNY168.00
- 载体形态项:
- xx, 376页:图;24cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 松波弘之 编著
- 个人责任者:
- 大谷昇 编著
- 个人责任者:
- 木本恒畅 编著
- 个人次要责任者:
- 司马良亮 译
- 个人次要责任者:
- 许恒宇 译
- 学科主题:
- 功率半导体器件
- 中图法分类号:
- TN303
- 题名责任附注:
- 题名页题: (日) 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著; (日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅儒, 冯婧译
- 版本附注:
- 译自原书第2版
- 书目附注:
- 有书目
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN303/431 | 72497766 | ![]() |
可借 | 自然书库(3F东) | |
TN303/431 | 72497767 | ![]() |
可借 | 自然书库(3F东) | |
TN303/431 | 72497768 | ![]() |
可借 | 现代技术部(1F) | |
TN303/431 | 72497769 | ![]() |
可借 | 自然书库(3F东) |
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