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题名/责任者:

电子产品工艺与装配技能实训/王雅芳编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59144-3/CNY49.90

载体形态项:

226页:图;26cm

个人责任者:

王雅芳 编著

学科主题:

电子产品-生产工艺

学科主题:

电子产品-装配(机械)

中图法分类号:

TN05

提要文摘附注:

本书主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。

使用对象附注:

本书可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。

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