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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:55

题名/责任者:
现代电子工艺实习教程/殷小贡,黄松,蔡苗编著
出版发行项:
武汉:华中科技大学出版社,2009
ISBN及定价:
978-7-5609-5580-3/CNY27.80
载体形态项:
266页:图表;24cm
个人责任者:
殷小贡 编著
个人责任者:
黄松 编著
个人责任者:
蔡苗 编著
学科主题:
电子技术-实习-高等学校-教材
学科主题:
电子器件-实习-高等学校-教材
中图法分类号:
TN01
一般附注:
电子信息类专业实验与设计系列教材
提要文摘附注:
本书在介绍电子工艺基本知识的基础上,重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN01/291 71531115  - 密集书库126(2F咨询台委托借阅) M0083425     可借 密集书库126(2F咨询台委托借阅)
TN01/291 71531112  - 密集书库126(非可借)     非可借 密集书库126(非可借)
TN01/291 71531113  - 密集书库126(非可借)     非可借 密集书库126(非可借)
TN01/291 71531114  - 密集书库126(非可借)     非可借 密集书库126(非可借)
TN01/291 71531116  - 自然书库(3F东)     可借
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