MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:46
- 题名/责任者:
- 中国智慧互联投资发展报告.2019/建投华科投资股份有限公司主编
- 出版发行项:
- 北京:科学技术文献出版社,2019
- ISBN及定价:
- 978-7-5189-5884-9/CNY98.00
- 载体形态项:
- 334页:图;25cm
- 丛编项:
- 中国建投研究丛书.报告系列
- 团体责任者:
- 建投华科投资股份有限公司 主编
- 学科主题:
- 互联网络-应用-投资-研究报告-中国-2019
- 中图法分类号:
- F832.48-39
- 提要文摘附注:
- 本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行研究。全书总体分为综述篇、院士篇及产业篇3个部分,综述篇(含2篇)回顾2018年智慧互联产业及投融资总体情况并对2019年趋势进行展望;院士篇(含4篇)与产业篇(含8篇)主要分析人工智能、5G、信息安全、大数据等领域的发展特点及投资趋势。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
F832.48-39/152 | 72322328 | 社科书库(3F西、北) | 可借 | 社科书库(3F西、北) |
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