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题名/责任者:

电路板组装技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062990-6/CNY148.00

载体形态项:

x, 243页:图 (部分彩图);26cm

丛编项:

PCB先进制造技术

个人责任者:

林定皓 1961- 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-组装

中图法分类号:

TM215

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 基础教材

责任者附注:

林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

提要文摘附注:

本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。

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