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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

先进封装材料/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编 陈明祥, 尚金堂等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-111-36346-0/CNY99.00

载体形态项:

xvi, 569页:图;24cm

统一题名:

Materials for advanced packaging

丛编项:

国际信息工程先进技术译丛

个人责任者:

吕道强 (Lu, Daniel) 编

个人责任者:

汪正平 (Wong, C. P.) 编

个人次要责任者:

陈明祥 译

个人次要责任者:

尚金堂 译

学科主题:

封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

出版发行附注:

由Springer授权出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

编者Daniel Lu规范汉译姓: 吕道强; C. P. Wong规范汉译姓: 汪正平

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

电子资源:

http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2012/02/08/2170609.shtml

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