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题名/责任者:

电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美)刘汉诚等著 姜岩峰，张常年译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2005.8

ISBN及定价:

7-5025-7004-7/CNY78.00

载体形态项:

548页:图表;25cm

并列正题名:

Electronics Manufacturing Lead-free ,Halogen-free & Conductive-Adhesive Materials

其它题名:

利用无铅、无卤素和导电胶材料

个人责任者:

刘汉诚 J. 著

个人责任者:

H.Lau John 著

个人责任者:

汪正平 C.P. 著

个人责任者:

Wong C.P. 著

个人责任者:

李宁成 N.C. 著

个人责任者:

Lee Ning Cheng 著

个人次要责任者:

姜岩峰 译

个人次要责任者:

张常年 译

学科主题:

电子产品-生产工艺

学科主题:

电子产品

学科主题:

生产工艺

中图法分类号:

TN05

一般附注:

国外优秀科技著作出版专项基金资助

书目附注:

本书附有书目

提要文摘附注:

本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备等。

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