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题名/责任者:

芯片用硅晶片的加工技术/张厥宗编著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-122-38743-1/CNY198.00

载体形态项:

362页, [18] 页图版:图;24cm

个人责任者:

张厥宗 编著

学科主题:

半导体工艺-研究

中图法分类号:

TN305

责任者附注:

张厥宗, 北京有色金属研究总院、有研半导体材料有限公司高级工程师。

书目附注:

有书目 (第358-362页)

提要文摘附注:

本书由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识, 并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术, 以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。

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