MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：69
- 题名/责任者:
- 车规级芯片技术/姜克...[等]著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-302-64333-3/CNY128.00
- 载体形态项:
- XII, 500页:图;26cm
- 个人责任者:
- 姜克 著
- 个人责任者:
- 吴华强 著
- 个人责任者:
- 黄晋 著
- 个人责任者:
- 何虎 著
- 学科主题:
- 汽车工业-芯片-研究
- 中图法分类号:
- F426.471
- 题名责任附注:
- 题名页题其余责任者: 吴华强, 黄晋, 何虎
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 责任者附注:
- 姜克, 博士, 鸿舸半导体设备(上海)有限公司CEO。在汽车电子和第三代半导体领域都有超过10年的国际化研发经验。
- 提要文摘附注:
- 本书首先从汽车电子的角度出发, 介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等 ; 然后聚焦于车规级芯片设计, 内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| F426.471/840 | 60338450 |  临安社科(A-G)(2F)(信息工程学院)
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可借 | 临安社科(A-G)(2F)(信息工程学院) | |
| F426.471/840 | 60338451 | 临安社科(A-G)(2F)(信息工程学院)
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可借 | 临安社科(A-G)(2F)(信息工程学院) | |
| F426.471/840 | 72613393 | 社科书库（3F西、北）
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可借 | 社科书库（3F西、北） | |
| F426.471/840 | 72613394 | 社科书库（3F西、北）
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可借 | 社科书库（3F西、北） |
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