杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

快速凝固铝硅合金电子封装材料/蔡志勇, 王日初著

出版发行项:

长沙:中南大学出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-5487-2236-6 精装/CNY68.00

载体形态项:

191页:图;25cm

并列正题名:

Rapidly solidified aluminum silicon alloys for electronic packaging

丛编项:

有色金属理论与技术前沿丛书

个人责任者:

蔡志勇, 1983- 著

个人责任者:

王日初, 1965- 著

学科主题:

含硅合金-铝合金-封装工艺-电子材料-快速凝固

中图法分类号:

TG146.2

一般附注:

国家出版基金项目

责任者附注:

蔡志勇, 男, 1983年出生, 博士, 江西理工大学材料科学与工程学院讲师。王日初, 男, 1965年出生, 博士, 教授, 博士研究生导师。

书目附注:

有书目 (第179-191页)

提要文摘附注:

本书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础, 着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程, 探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关系等。

豆瓣简介：