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题名/责任者:

薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模/雷东著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-29394-8/CNY39.00

载体形态项:

154页:图;26cm

并列正题名:

Physics, process technology and SPICE modeling for thin-film transistor

个人责任者:

雷东 著

学科主题:

薄膜晶体管-研究

中图法分类号:

TN321

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章。第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理，以及针对TFT进行SPICE建模前所需要掌握的基础知识。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。其中，第2章分析了目前产业界常用的a-Si TFT的结构、相关的工艺过程、材料以及器件的物理性质。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型，并对每个模型参数的物理意义及其在TFT特性曲线上的作用进行了分析。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。

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