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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：38

题名/责任者:
现代半导体集成电路/杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2009
ISBN及定价:
978-7-121-08254-2/CNY28.00
载体形态项:
15, 254页;26cm
个人责任者:
杨银堂 编著
个人责任者:
朱樟明 编著
个人责任者:
刘帘曦 编著
学科主题:
半导体集成电路-高等学校-教材
中图法分类号:
TN43
提要文摘附注:
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。
使用对象附注:
电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类
电子资源:
http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2009/04/16/1503626.shtml
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
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