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题名/责任者:

3D集成手册:3D集成电路技术与应用/(美)菲利普·加罗(Philip Garrou)，(美)克里斯多夫·鲍尔(Christopher Bower)，(德)彼得·兰姆(Peter Ramm)主编 赵元富，姚全斌，白丁等译

出版发行项:

北京:中国宇航出版社,2017.05

ISBN及定价:

978-7-5159-1300-1 精装/CNY198.00

载体形态项:

30,714页:图;26cm

并列正题名:

Handbook of 3D integration:technology and applications of 3D integrated circuits

其它题名:

3D集成电路技术与应用

个人责任者:

(美) 加罗 (Garrou, Philip) 主编

个人责任者:

(美) 鲍尔 (Bower, Christopher) 主编

个人责任者:

(德) 兰姆 (Ramm, Peter) 主编

个人次要责任者:

赵元富 译

个人次要责任者:

姚全斌 译

个人次要责任者:

白丁 译

学科主题:

集成电路工艺-手册

中图法分类号:

TN405-62

一般附注:

航天科技图书出版基金资助出版

版本附注:

由著作权人授权出版

提要文摘附注:

本书对国内外、研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍，系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。

使用对象附注:

本书适用于相关科研人员及高等院校相关专业的研究生

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