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题名/责任者:

微电子系统热管理/张旻澍 ... [等] 著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-5606-5320-4/CNY45.00

载体形态项:

192页:图;26cm

并列正题名:

Thermal management of microelectronic systems

个人责任者:

张旻澍 著

个人责任者:

谢安 著

个人责任者:

莫堃 著

学科主题:

微电子技术-散热-研究

中图法分类号:

TN4

一般附注:

电子封装技术专业学术专著

题名责任附注:

著者还有: 谢安, 莫堃, 冯玲, 林建平

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。

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