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题名/责任者:

高性能超标量CPU:微架构剖析与设计/李东声 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-72460-5/CNY119.00

载体形态项:

XII, 264页:图;24cm

丛编项:

“芯”科技前沿技术丛书

个人责任者:

李东声 编著

个人责任者:

任子木 编著

个人责任者:

孙小明 编著

个人责任者:

李鹏 编著

学科主题:

微处理器

中图法分类号:

TP332

题名责任附注:

题名页其余著者: 任子木, 孙小明, 李鹏

责任者附注:

李东声, 处理器设计高级主任工程师, 专注于高性能处理器微架构设计、性能分析优化与关键技术研究。任子木, 处理器架构高级工程师, 主导多款高性能DSP/Al处理器架构与核心模块设计。孙小明, 处理器设计资深工程师, 专注于高性能处理器微架构设计与性能分析。李鹏, 高性能处理器资深专家, 长期从事高性能处理器Memory子系统架构研究与设计实现。

书目附注:

有书目 (第251-252页)

提要文摘附注:

本书基于当前主流的高性能CPU设计规格, 从宏观到微观介绍了高性能超标量CPU微架构的设计, 并做了对应的分析。

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