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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:9

题名/责任者:
高端电子装备智能制造的融合发展探究/李耀平,杨挺,段宝岩编著
出版发行项:
西安:西安电子科技大学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-5606-7000-3/CNY45.00
载体形态项:
162页;23cm
并列正题名:
Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment
个人责任者:
李耀平 编著
个人责任者:
杨挺 编著
个人责任者:
段宝岩 编著
学科主题:
电子装备-制造-研究-中国
中图法分类号:
TN97
相关题名附注:
封面英文题名:Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment
提要文摘附注:
本书立足我国高端电子装备智能制造的现状,对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,提出了智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出了发展建议,并对未来发展趋势做出了展望。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN97/491.2 60332719   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN97/491.2 60332720   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN97/491.2 72554293   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN97/491.2 72554294   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN97/491.2 72554295   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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