MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：63
- 题名/责任者:
- 芯片封装与测试/关赫, 龙绪明, 李锋编著
- 出版发行项:
- 西安:西北工业大学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5612-8211-3/CNY39.00
- 载体形态项:
- 130页:图;26cm
- 个人责任者:
- 关赫 编著
- 个人责任者:
- 龙绪明 编著
- 个人责任者:
- 李锋 编著
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺-高等学校-教材
- 学科主题:
- 集成芯片-测试-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN43
- 书目附注:
- 有书目 (第130页)
- 提要文摘附注:
- 本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、先进的微电子封装技术、封装的设计方法 (电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析等。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN43/840 | 72519691 |  自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN43/840 | 72519692 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） | |
| TN43/840 | 72519693 | 自然书库（3F东）
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可借 | 自然书库（3F东） |
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