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题名/责任者:

半导体材料/张源涛, 杨树人, 徐颖编著

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-075191-1/CNY59.00

载体形态项:

257页:图;26cm

丛编项:

普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材

个人责任者:

张源涛 编著

个人责任者:

杨树人 编著

个人责任者:

徐颖 编著

学科主题:

半导体材料-高等教育-教材

中图法分类号:

TN304

书目附注:

有书目 (第256-257页)

提要文摘附注:

本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺, 以及特性的控制等。《半导体材料 (第四版)》共13章: 第1章为硅和锗的化学制备, 第2章为区熔提纯, 第3章为晶体生长, 第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷, 第5章为硅外延生长, 第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体, 第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长, 第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体, 第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体, 第10章为低维结构半导体材料, 第11章为氧化物半导体材料, 第12章为宽禁带半导体材料, 第13章为其他半导体材料。

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