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题名/责任者:

SiP系统级封装设计与仿真:Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南/李扬, 刘杨编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-121-16841-3/CNY69.00

载体形态项:

411页, [4] 页图版:图 (部分彩图);26cm

其它题名:

Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南

个人责任者:

李扬 编著

个人责任者:

刘杨 编著

学科主题:

电子电路-电路设计-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN702

书目附注:

有书目 (第409页)

提要文摘附注:

本书介绍了封装及SiP的发展历程, 以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术, 并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台, 介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DRC检查以及生产输出的全流程, 并通过具体实例讲述了各个分析工具的使用方法。

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